2023年10月18日至20日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東·珠海舉行。本屆年會以“砥礪奮進三十載，守正創(chuàng)新贏未來”為主題，匯聚了錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈的研究、生產(chǎn)及應(yīng)用單位150余家，近300位企業(yè)高管及領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖學(xué)者等，深入探討國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢、中國電子材料行業(yè)及錫原料的行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢、錫焊料行業(yè)及下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢。

作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位，康普錫威受邀參加本次大會。

會上，朱捷、劉希學(xué)、張富文分別做了題為《功率器件封裝用低溫燒結(jié)納米互連材料》、《高可靠焊料技術(shù)現(xiàn)狀及研發(fā)趨勢》和《精細焊粉研發(fā)及技術(shù)現(xiàn)狀》的大會報告，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

大會同期舉辦了三十周年慶活動，活動回顧了協(xié)會三十年發(fā)展歷程，開展了旨在總結(jié)經(jīng)驗，表彰先進，研判形勢，提振信心，推動行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的評比頒獎活動，分別為協(xié)會發(fā)展和行業(yè)進步做出突出貢獻的個人和企業(yè)、為科技創(chuàng)新和社會做出卓越貢獻的企業(yè)頒獎。我公司榮獲“突出貢獻企業(yè)”、“科技創(chuàng)新獎”和“社會貢獻獎”三個獎項。

       近20年來，康普錫威始終履行“至上、至先、至誠、至善”責任使命，深耕錫焊料領(lǐng)域感知主責主業(yè)，永葆科技創(chuàng)新文化基因，在國家重大科技專項和重大科技工程中實現(xiàn)諸多標志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的創(chuàng)新成果。在電子器件的集成化、高密度化趨勢對焊料的服役環(huán)境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普錫威針對低溫SMT、高可靠和精細化互連等各種應(yīng)用需求，開發(fā)出SMT用LF143S低溫無鉛環(huán)保焊料、車規(guī)級LF516S高可靠無鉛焊料和譜系化精細焊粉等新材料、新產(chǎn)品，為行業(yè)提供了全套的系列解決方案。

此次獲獎，是業(yè)界對康普錫威制備技術(shù)和創(chuàng)新精神的肯定。康普錫威將繼續(xù)以高質(zhì)量發(fā)展為基石，以滿足客戶需求為導(dǎo)向，篤定前行，致力于關(guān)鍵核心技術(shù)的新突破，推進創(chuàng)新產(chǎn)品迭代應(yīng)用，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入不竭動力。