北京康普錫威科技有限公司自主開發的新型低溫無鉛焊料項目，在第六屆“創客中國”北京市中小企業創新創業大賽暨“創客北京2021”創新創業大賽懷柔賽區中榮獲第二名。

項目團隊立足SMT行業面臨的技術難題，發現傳統無鉛焊料合金存在熔點高、回流溫度高的問題，會導致熱敏元件損傷或者引起PCB嚴重翹曲，對終端產品可靠性造成巨大的風險。此外，IC等熱敏元件外部的封裝材料是塑料等不耐溫材料，若經過較高溫度回流導致封裝塑料老化或者分解，會對元件造成不可逆的損傷和失效；同時焊接溫度高還會使得PCB板變形從而導致焊端開裂、中部焊點拉伸或擠壓，在后期服役中存在較大的應力集中，這些都對產品的可靠性造成嚴重影響。

而我們研發的新型低溫焊料，可降低整個上下游行業的系統能耗，據估算，一年一臺回流爐即可實現節省電費51%，二氧化碳排放量降低49%，是助力“碳達峰、碳中和”的強力技術支撐。