3月25日，我院微電子表面封裝材料產業項目在懷柔開工建設。微電子表面封裝材料是連接集成電路與電子元器件、電子元器件與印刷電路板的關鍵材料。該項目以我院承擔的國家“863”、“973”和“科技支撐計劃”相關課題為依托，加強新產品開發，培育自主知識產權。項目總投資1億元左右，建成后可年產錫合金粉、BGA精密焊球、無鉛焊料、精細焊絲、焊錫條等微電子表面封裝材料6000噸，年銷售收入預計可達5億元，將推動我院逐步發展成為微電子封裝材料的國際主流供應商。項目的開工建設，對于完善和優化我院的產業結構，促進相關產業和首都經濟發展有著重要意義。