活動概況

 "小錫課堂"系列培訓活動正在火熱進行，本期邀請公司張富文教授為大家分享“微電子互連焊料的現狀及趨勢”相關知識。

培訓講師

張富文  教授級高工  中國有研·集成電路配套材料領域-微電子互連材料及技術子方向負責人

主要研究方向：新型無鉛焊料開發、合金參雜與組織控制研究、窄間距互連材料制備技術研究。主持和參加國家、省部級課題10余項，獲省部級以上獎5項；國內外授權專利21件、發表論文18篇、參編論著1部，制修訂國家及行業標準6項。先后入選北京市科技新星、懷柔區優秀人才，是中關村懷柔園高端領軍人才評審會委員、SAC/TC55/SC2技術委員、電子錫焊料技術委員，并擔任國家科技部、北京市等科技項目評審專家、新材料智庫專家顧問、有色金屬智庫專家，以及多個期刊自由審稿人。

培訓內容

本次培訓圍繞電子封裝工藝及材料、錫焊料的國內外市場現狀、前沿熱點和產品，以及康普錫威在焊錫材料的發展歷程和成果等相關內容進行了介紹和分析，并針對當前行業技術發展和國際形勢下公司的研發布局和未來展望進行深入探討。